和朴产业访问中关村宽禁带半导体技术创新产业联盟

2018年2月26日，和朴产业总经理薛博元先生拜访中关村宽禁带半导体技术创新产业联盟，与联盟秘书长陆敏博士就宽禁带半导体产业发展进行了深入交流。联盟由国内从事宽禁带半导体研发、生产及应用等领域的北京天科合达半导体股份有限公司和中国科学院物理研究所等联合发起成立，围绕全产业链进行垂直一体化组织实施，重点攻克基于碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料、器件、模块及应用系统的全产业链共性关键技术和各产业间衔接关键技术，推动协标、行标、国标和国际标准制定，推动科技成果转化为企业效益，促进政产学研用协同合作，带动我国宽禁带半导体行业健康、有序、快速发展。

宽禁带半导体产业发展经历了初步上升期和快速上升期，即将突破应用设计瓶颈，迎来产业爆发期。